“散热技术。”唐觉晓说。
陈达年乍听之下没反应，旋即眼瞳慢慢收缩……
目前所有家电的最高科技内容，基本就是在芯片里了，包括手机也是。
只要在这个最要命的地方掌握核心科技，再申请各种专利，就可以保证自己二、三十年的优势。
就像三星、台积电，两家公司在芯片制作技法上达到了同一高度，并且拥有某些版权，中芯有官府扶持，甚至国人支持，也不是说无法超越，而是难度达到“炼狱级”。
唐觉晓曾经想过，按照富士康的思路，先把夏普买了，紧接着用夏普收购东芝，但仔细一想中芯用东芝的技术各种升级，最后也还是不如台积电、三星……
也可能是中芯没找到好思路，但唐觉晓也没好思路啊！
只要掌握了核心科技，敝制三星手机，它靠着卖别的东西，也能从中国赚取钱财，盈利打爆全同行。这是一种产品上游对下游的降维打击，是一种经济殖民。
做芯片的研发，盛唐几年内全方位不如高通、华为，做芯片的制作，盛唐几年内全方位的不如三星、台积电，莽上去不是明智的做法。
唐觉晓开始研究各个大佬的发迹，总有可以学习的地方……最后又锁定了雷君。
雷君做大的原因，他一直说是性价比，人们慢慢也认定是性价比，但其实当初有一款智能机更早做性价比，扑街了，那是中兴的一款手机。
除了性价比，雷君有他不想说出来，或是他自己意识不到的东西，琢磨了很久，唐觉晓觉得是“捆绑大佬”。
得芯片者得天下，小米一直深度捆绑高通的骁龙。除了这个之外，小米沿着安卓操作系统进行深度开发，这等于是捆绑安卓。在这两者的基础上，小米谈“性价比”才有意义。
早期的高通是无敌的，雷君很推崇骁龙，后来魅族看不过去了，觉得宝岛联发科也很猛，于是签协议买了一款芯片heli 0，并且宣称：“魅族可能是绝无仅有的，不依靠高通做大做强的手机企业。”
野心勃勃的魅族把东西装上了自己的高端机，要和小米一决胜负……
联发科又把这玩意儿低价卖给了小米、乐视，两家装在千元机上，魅族直接崩了……
后来联发科又做了更强的东西，问：“魅族，这次你要不要？真的，这次绝不坑你，不给你拖后腿了。”
魅族想了想，说：“那行吧。”
高通骁龙狂暴的升级了，性能全面打爆当时联发科的芯片，魅族又崩了……
高级手机芯片，后期高通有六七个，苹果有三四个，三星有两三个，联发科有一两个，华为有两三个，小米也有……
在中国境内做手机芯片，前期要对阵技术积累雄厚的高通，后期要对阵“狼群”华为，移动、联通、电信都是华为在做，华为芯片信号搞不好全球第一，更比不过了。
唐觉晓琢磨了有几年了，打不过，就……
抱大腿！
陈达年耐心的听唐觉晓分析了一通盛唐在硬科技方面处于绝对劣势，还想着最后会有什么神转折，结果……
陈达年内心有些复杂……
“是不是可以定一个更高的目标……”陈达年小声的提议。
唐觉晓说：“手机芯片需要散热技术，别的芯片用不用？把货卖到全球各行各业，感觉是我们抱完了大腿，实际上我们也化身成最大的大腿之一了。”
陈达年一想……还真是这样！
冷却、散热技术多重要？
小米手机现在天天被人骂垃圾，甚至给它起外号“热得快”，就是因为散热功能不够出色。
芯片在运行过程中会发热，如果热过头了，就会卡，甚至是死机。有些人说某某手机不错，2年不卡，有人说半年就卡了，可能不是谁买到了假货，而是他们是不是经常把手机玩得很热。
强悍的散热技术可以保证手机玩游戏、看电影等等不出问题，还能保证手机寿命。
未来的手机芯片甚至可以做“超频”设定，在某些需要的时候，让低级芯片暂时转换成高级芯片……这时候散热就尤其重要。
这会儿谁也没特别的去想着做散热器卖给手机商……
“咦，还有这一招！”陈达年真的是大开眼界，“有具体思路吗？”
唐觉晓说：“小米手机的散热，用的是石墨。石墨是很好的热传递材料，很多家电都用它散热，它还可以阻止元器件接触，可以避震……但人拿着感觉热得快，很不好，而且它散热不够，太落伍了。”
陈达年说：“这方面我懂一点，苹果是贴了金属片在芯片上，让金属片散热，这样散热的时候人们感觉不到多热。”
这是金属在吸收热量，金属可以吸收很多热量，所以感受没石墨那么热，但放金属比放石墨难度大，如果手机里的零件太大，操作空间就小。
后来荣耀有一款手机率先采用导热凝胶散热。电脑的处理器和散热器之间有一层硅脂，让热度传递更快，荣耀把这技术用到了手机上。但这其实还是远远不够。
猛的时候是pp的一款手机，用了“冰巢散热”。同样是硅脂贴东西，贴的不是石墨，而是一种类液态金属材料。在吸收热量的时候它慢慢转化成液体，散热后又恢复固体。哪怕很薄的机身也能做这个，就是比较贵。
唐觉晓重生前最猛的手机散热技术，是奇酷手机旗舰版的“热管散热”。就是做一根水管，